[PDF] Dell PowerEdge C6525 Guide technique

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Dell PowerEdge C6525

Technisches Handbuch

Vorschriftenmodell: E63S Series

Vorschriftentyp: E63S001

August 2022

Rev. A09

Hinweise, Vorsichtshinweise und WarnungenANMERKUNG: Eine ANMERKUNG macht auf wichtige Informationen aufmerksam, mit denen Sie Ihr Produkt besser einsetzen

Verletzungen oder zum Tod führen kann.

© 2019-2022 Dell Inc. oder ihre Tochtergesellschaften. Alle Rechte vorbehalten. Dell, und andere Marken sind Marken von Dell

Inc. oder

Kapitel 1: Produktübersicht.....................................................................................................

.........5

Empfohlene Technologien.........................................................................................................

Kapitel 2: Systemmerkmale.......................................................................................................

...... 6

Vorderansicht des Dell PowerEdge C6525......................................................................................

........................8

Rückansicht des Dell PowerEdge C6525........................................................................................

.........................9

Innenansicht des Schlittens.....................................................................................................

Kapitel 4: Prozessor............................................................................................................

...........10 .............................................. 10

Unterstützte Prozessoren........................................................................................................

Kapitel 5: Speicher.............................................................................................................

........... 13

Unterstützter Speicher..........................................................................................................

Kapitel 6: Speicher.............................................................................................................

........... 15

Unterstützte Laufwerke..........................................................................................................

Optische Laufwerke..............................................................................................................

Kapitel 7: Netzwerk und PCIe....................................................................................................

..... 16

Kapitel 8: Schlitten mit direkter Flüssigkeitskühlung........................................................................ 18

Kapitel 9: Stromversorgung, thermische Auslegung und Akustikdesign............................................. 20

........................................................ 20

Thermische Auslegung............................................................................................................

Kapitel 10: Unterstützte Betriebssysteme....................................................................................... 35

Kapitel 11: Dell OpenManage Systems Management..................................................................36

iDRAC9 mit Lifecycle Controller.................................................................................................

Agentlose Verwaltung............................................................................................................

Agentbasierte Verwaltung........................................................................................................

Dell EMC-Konsolen...............................................................................................................

.............................................. 40

Dell OpenManage Systemverwaltungstools, -Dienstprogramme und -Protokolle............................................42

Integration mit Konsolen von Drittanbietern.....................................................................................

...............................43

Inhaltsverzeichnis

Inhaltsverzeichnis3

OpenManage Connections mit Drittanbieterkonsolen................................................................................

....................44

Kapitel 12: Dell Technologies Services..........................................................................................

...45

Dell ProDeploy Enterprise Suite.............................................................................................

..................................45

Dell ProDeploy Plus.........................................................................................................

.....................................46

Dell ProDeploy..............................................................................................................

Einfache Bereitstellung.........................................................................................................

Dell Server-Konfigurationsdienste...........................................................................................

..........................46

Dell Residency Services.....................................................................................................

.................................46

Dell Remote-Beratungsservices...............................................................................................

...............................46

Dell EMC-Datenmigrationsservice.................................................................................................

................................... 46

Dell ProSupport Enterprise Suite............................................................................................

.................................46

Dell ProSupport Plus for Enterprise.........................................................................................

............................... 47

Dell ProSupport for Enterprise..............................................................................................

...................................47

Dell ProSupport One für Rechenzentren.......................................................................................

........................ 48

ProSupport für HPC..............................................................................................................

Dell Technologies Education Services............................................................................................

..................................50

Dell Technologies Consulting Services...........................................................................................

..................................50

Dell Managed Services.......................................................................................................

...................................... 50

Grafik - Technische Daten.......................................................................................................

......................................... 52

Kapitel 14: Anhang B. Einhaltung von Standards.............................................................................. 54

Kapitel 15: Anhang C - Weitere Ressourcen.....................................................................................554Inhaltsverzeichnis

Produktübersicht

Themen:

Einführung

Empfohlene Technologien

Einführung

Dell PowerEdge C6525 ist der neueste, 2U-Server mit vier Nodes und wurde für die Ausführung von HPC und Hyperscale-

Rechenlasten unter Verwendung hoher Core-Zahlen, flexibler E/A-Optionen und Netzwerkoptionen mit niedriger Latenz entwickelt.

PowerEdge C6525 verfügt über AMD EPYC-Prozessoren der 2. und 3. Generation, bis zu 16 DIMMs pro Node, CI Express 4.0 und

eine Auswahl an Netzwerkschnittstellentechnologien zur Abdeckung von Netzwerkoptionen. PowerEdge C6525 ist eine rechenzentrierte

Computing (HPC), einschließlich Forschung und digitaler Fertigung.

Empfohlene Technologien

In der folgenden Tabelle sind die auf dem PowerEdge C6525 integrierten Technologien aufgeführt. Tabelle 1. PowerEdge C6525 - integrierte Technologien Empfohlene TechnologienBeschreibungAMD EPYC High Performance Based Server SOCs der 2. und 3. GenerationDetaillierte Informationen finden Sie im Abschnitt "Prozessor". zu Sockel Generation unterstützen 3.200 MT/s Speicher. PowerEdge C6525 unterstützt einen DIMM pro Kanal bei 3.200 MT/s mit diesen Prozessoren. Weitere Informationen zu Geschwindigkeit oder

Bestückung finden Sie im Abschnitt "Speicher".

2.666 MT/sOCP 3.0-KarteStandard-OCP 3.0 SFF mit PCIe Gen4 X16.PCI Express 4.0Bis zu PCIe Gen 4 X16.TPMTPM 2.01

Produktübersicht5

Systemmerkmale

Themen:

Produktvergleich

Produktvergleich

Tabelle 2. Tabelle zum Produktvergleich

zu 12 3,5-Zoll-Festplattenlaufwerke (SAS/SATA). bis zu 24 2,5-Zoll-Festplattenlaufwerke (SAS/ zu 12 3,5-Zoll-Festplattenlaufwerke (SAS/SATA). bis zu 24 2,5-Zoll-Festplattenlaufwerke (SAS/

SATA/NVMe).Integrierte Festplatten-

BOSS-Adapterkarte

LOM für den Host-Zugriff und als dedizierter iDRAC- Managementport.Eine RJ45-Schnittstelle als gemeinsam genutztes LOM für den Host-Zugriff und als dedizierter iDRAC-

Managementport.2

6Systemmerkmale

Tabelle 2. Tabelle zum Produktvergleich (fortgesetzt)

Lifecycle Controller 3.0

Dell Open Manage Mobile, mit IPMI 2.0

Lifecycle Controller 3.0

Dell Open Manage Mobile, mit IPMI 2.0

mit 1.600 W, 2.000 W und 2.400 WZwei hocheffiziente, redundante Hot-Plug-Netzteile mit 1.600 W, 2.000 W im gemischten Modus,

Themen:

Vorderansicht des Dell PowerEdge C6525

Rückansicht des Dell PowerEdge C6525

Innenansicht des Schlittens

Vorderansicht des Dell PowerEdge C6525

1.Linkes Bedienfeld2.Laufwerksschacht3.Rechtes Bedienfeld4.Informations-Tag

1.Linkes Bedienfeld2.Laufwerksschacht3.Rechtes Bedienfeld4.Informations-Tag3

Rückansicht des Dell PowerEdge C6525

Abbildung 3. Rückansicht des C6525

1.PCIe-Erweiterungskarten-Riser 12.Verschlussbügel des Schlittens3.PCIe-Erweiterungskarten-Riser 24.Schlittenverriegelung5.OCP 3.0 SFF-Kartensteckplatz6.Systemidentifikations-LED7.iDRAC Direct-Mikro-USB-Anschluss8.Netzschalter für Schlitten9.Mini-DisplayPort10.iDRAC- oder NIC-Port11.USB 3.0-Port12.Informations-Tag

Innenansicht des Schlittens

Die Innenansicht des PowerEdge C6525-Schlittens:

Abbildung 4. Innenansicht des PowerEdge C6525-Schlittens

1.uSD-Kartensteckplatz2.Erweiterungskarten-Riser 13.Speichermodulsockel für Prozessor 14.Prozessorsockel 15.Prozessorsockel 26.Speichermodulsockel für Prozessor 27.Stützhalterung8.Speichermodulsockel für Prozessor 29.M.2-RiserANMERKUNG: Unterstützt M.2-SATA-Riser/BOSS-Karte

Prozessor

Themen:

Prozessormerkmale

Unterstützte Prozessoren

Prozessormerkmale

In der folgenden Liste sind die Funktionen der AMD EPYC-Prozessoren der 2. und 3. Generation aufgeführt:

żBis zu 64 AMD x86-Kerne (128 Threads)

ż512 KB L2-Cache pro Kern (32 MB L2-Cache gesamt)

ż256 MB L3-Cache gesamt

żPlattform-Prozessor

㻊Sicherer Start 㻊Crypto-Coprozessor

żRDIMM und LRDIMM

żEin DIMM pro Kanal

żBis zu 128 Spuren von PCI Express Gen 4

In der folgenden Tabelle sind die für PowerEdge C6525 verfügbaren Prozessorkonfigurationen aufgeführt:

Tabelle 3. Konfiguration mit einem Sockel

KonfigurationEinzelprozessorProzessor1 x AMD EPYC-Prozessor der 2. und 3. Generation pro Node -

10Prozessor

Tabelle 3. Konfiguration mit einem Sockel (fortgesetzt) ż2,5-Zoll-NVMe-Festplattenrückwandplatine (unterstützt

Geschwindigkeiten bis zu PCIe Gen3)

żMicro-SD-Steckplatz: Unterstützung nur für Riser 1A, M.2

HBA355i

KonfigurationZwei ProzessorenProzessor2 x AMD EPYC-Prozessoren der 2. und 3. Generation - żMicro-SD-Steckplatz: Unterstützung nur für Riser 1A, M.2

HBA355i

Unterstützte Prozessoren

Tabelle 5. Unterstützte Prozessoren für das C6525-System

Modell desProzessorsGeschwindigkeit (GHz)Cache (MB)TDP (W)VersionKerneThreadsMax.Speichergeschwindigkeit(MT/s)7773X3.50768280B2641283.2007573X3.60768280B232643.2007373X3.80768240B216323.2007713P2.0256225B1641283.20075132.6128200B132643.2007543P2,8256225B132643.20074432,75128200B124483.2007443P2,75128200B124483.20074F33,2256240B124483.2007313P3.0128155B116323.200Prozessor11

Tabelle 5. Unterstützte Prozessoren für das C6525-System (fortgesetzt)

Modell desProzessorsGeschwindigkeit (GHz)Cache (MB)TDP (W)VersionKerneThreadsMax.Speichergeschwindigkeit(MT/s)74132.65128180B124483.20073133.0128155B116323.2007H122.6256280B0641283.20077422,25256225B0641283.20077022.0256200B0641283.20075022.5128180B032643.20074022,8128180B024483.20074522.2128155B032643.20073023,0128155B016323.20072623,2128155B08163.20075422,9128225B032643.20073522.3128155B024483.20076422.3256225B048963.20076432.3256225B048963.20075522.2192200B048963.20072822,864120B016323.20072523.164120B08163.20072722,964120B012243.20072F33.7256180B08163.2007702P2.0256200B0641283.2007502P2.5128180B032643.2007402P2,8128180B024483.2007302P3.0128155B016323.2007232P3.132120B08163.20076622.0256225B0641283.20076632.0256240B0561123.20075322,4256200B032643.2007F723,2192240B024483.2007F523.5256240B016323.2007F323.7128180B08163.20077132.0256225B1641283.20075432,8256225B132643.20077632,45256280B1641283.20012Prozessor

Speicher

PowerEdge C6525 bietet je nach den installierten DIMM-Typen und der Konfiguration Unterstützung für Speichergeschwindigkeiten vo

n r

und den DIMMs unterstützt wird. Zum Beispiel müssen sowohl DIMMs als auch Prozessoren in der Lage sein, mit 3.200 MT/s zu

laufen, damit der Arbeitsspeicher mit 3.200 MT/s ausgeführt werden kann - dazu ist eine spezifische Prozessor-und DIMM Konfigura

tion

erforderlich. Die Betriebsgeschwindigkeit des Speichers wird zudem durch die maximale, vom Prozessor unterstützte Geschwindigkei

t, die Geschwindigkeitseinstellungen im BIOS und die Betriebsspannung des Systems bestimmt.

Themen:

Unterstützter Speicher

Speichergeschwindigkeit

Unterstützter Speicher

Das PowerEdge C6525-System unterstützt DDR4-registrierte DIMMs (RDIMMs), lastreduzierte DIMMs (LRDIMMs) und 3DS-

lastreduzierte DIMMs (3DS LRDIMMs). Im Systemspeicher sind Anweisungen enthalten, die vom Prozessor ausgeführt werden. In der

folgenden Tabelle sind die unterstützten DIMMs für den PowerEdge C6525 aufgeführt.

Tabelle 6. Unterstützte DIMMs

Speichergeschwindigkeit

PowerEdge C6525 bietet je nach den installierten DIMM-Typen und der Konfiguration Unterstützung für Speichergeschwindigkeiten vo

n r

und den DIMMs unterstützt wird. Zum Beispiel müssen sowohl DIMMs als auch Prozessoren in der Lage sein, mit 3.200 MT/s zu

laufen, damit der Arbeitsspeicher mit 3.200 MT/s ausgeführt werden kann - dazu ist eine spezifische Prozessor-und DIMM Konfigura

tion

erforderlich. Die Betriebsgeschwindigkeit des Speichers wird zudem durch die maximale vom Prozessor unterstützte Geschwindigkeit

, die Geschwindigkeitseinstellungen im BIOS und die Betriebsspannung des Systems bestimmt. 5

Speicher13

Tabelle 7. Details zur Speicherkonfiguration und -leistung

Speicher

e folgenden Konfigurationstypen:

bei 2 Laufwerken um NVMe-Laufwerke handeln kann. Beide Laufwerke unterstützen Geschwindigkeiten bis zu Gen3.

Themen:

Unterstützte Laufwerke

Speicher-Controller

Optische Laufwerke

Unterstützte Laufwerke

In der nachfolgenden Tabelle werden die Laufwerke aufgeführt, die vom PowerEdge C6525 unterstützt werden:

Tabelle 8. Unterstützte Festplatten

15,36 TB3,5-ZollSATA-

Festplattenlaufwerk6 GB2 TB, 4 TB und 8 TBSAS-

Festplattenlaufwerk12 GB2 TB, 4 TB und 8 TB

Speicher-Controller

PowerEdge C6525 unterstützt den integrierten Chipsatz des SATA-Controllers und eine Reihe von PERC-Speicher-Controllern. PERC

H345, H745 und HBA345 sind mit dem Formfaktor PCIe verfügbar.

Tabelle 9. Unterstützte Speichercontroller

ControllerModelleSpeicher-ControllerPERC H345, PERC H745, HBA345, HBA355iIntegrierte Speicher-ControllerS150

Optische Laufwerke

kompatiblen Laufwerke verwendet werden, auch wenn keine bestimmten Anbieter qualifiziert wurden. 6

Speicher15

Netzwerk und PCIe

installiert.

Die folgende Tabelle führt die unterstützten OCP 3.0-Netzwerkadapterkarten für PowerEdge C6525 auf:

Tabelle 10. Unterstützten PCIe-Karten

BauweiseTypGeschwindigkeitHerstellerPCIe, flache BauweiseNetzwerkadapter1 GbEIntelPCIe, flache BauweiseNetzwerkadapter10 GbEIntelPCIe, flache BauweiseNetzwerkadapter25 GbEIntelPCIe, flache BauweiseNetzwerkadapter100 GbEIntelPCIe, flache BauweiseNetzwerkadapter1 GbEBroadcomPCIe, flache BauweiseNetzwerkadapter25 GbEBroadcomPCIe, flache BauweiseNetzwerkadapter10 GbEBroadcomPCIe, flache BauweiseNetzwerkadapter10GBASE-TBroadcomPCIe, flache BauweiseNetzwerkadapter10 GbEQLogicPCIe, flache BauweiseNetzwerkadapter25 GbEQLogicPCIe, flache BauweiseNetzwerkadapterHDR100 VPIMellanoxPCIe, flache BauweiseNetzwerkadapter25 GbEMellanoxPCIe, flache BauweiseNetzwerkadapter25 GbESolarFare

Die folgende Tabelle führt die unterstützten OCP 3.0-Netzwerkadapterkarten für PowerEdge C6525 auf:

Tabelle 11. Unterstützte OCP 3.0 NIC-Karten

BauweiseTypGeschwindigkeitHerstellerSFFNetzwerkadapter10 GbEBroadcomSFFNetzwerkadapter1 GbEBroadcomSFFNetzwerkadapter10 GbEBroadcomSFFNetzwerkadapter25 GbEBroadcomSFFNetzwerkadapter25 GbEBroadcomSFFNetzwerkadapter10 GbEQLogicSFFNetzwerkadapter10 GbEQLogicSFFNetzwerkadapter25 GbEQLogicSFFNetzwerkadapter10 GbEQLogicSFFNetzwerkadapter10 GbEQLogicSFFNetzwerkadapter10 GbEMellanoxSFFNetzwerkadapter25 GbEMellanoxSFFNetzwerkadapter10 GbEIntel7

16Netzwerk und PCIe

Tabelle 11. Unterstützte OCP 3.0 NIC-Karten (fortgesetzt)

BauweiseTypGeschwindigkeitHerstellerSFFNetzwerkadapter1 GbEIntelSFFNetzwerkadapter10 GbEIntelSFFNetzwerkadapter25 GbEIntelNetzwerk und PCIe17

Schlitten mit direkter Flüssigkeitskühlung

s ist

im Abschnitt Umgebungsbedingungen. Das führt zu einem niedrigeren Stromverbrauch des Lüfters, einem geringeren Stromverbrauch des

Serversystems und des Rechenzentrums und zu vielseitiger Akustik. Die Plattform ist für die Verwendung in einer Büroumgebung mit

den Standard- und minimalen Konfigurationen leise genug. Die direkte Flüssigkeitskühlung bietet mehrere Vorteile gegenüber der Luftkühlung: und CRAC-Einheiten, wodurch die Gesamtkosten und die Gesamtbetriebskosten gesenkt werden.

Schlitten mit Flüssigkeitskühlung

Der PowerEdge C6525-Schlitten kann werkseitig so konfiguriert werden, dass anstelle der Luftkühlung eine Flüssigkeitskühlung

verwendet wird. Die Option für die Konfiguration der Prozessortemperatur kann im Bestellprogramm konfiguriert und als direkte

platten in n, e

Abmessungen des PowerEdge C6525-Computing-Schlittens ausgelegt. Die Kühlplatten für PowerEdge C6525 DCLC werden von Dell

verkauft und unterstützt.

Rack-Verteiler

Kühlmittelleitungen verbinden die einzelnen Schlitten mit einer Verteilereinheit. Die Rack-Verteiler bestehen aus Edelstahl und

verfügen e

des Racks positioniert und manuell angeschlossen werden. Für PowerEdge C6525 DCLC werden die Verteiler von CoolIT oder einem

autorisierten Serviceanbieter verkauft und unterstützt.

Die Vorteile sind unter anderem:

benutzerdefinierte SKU zur Unterstützung der Kundenanforderungen angeboten. x 8

18Schlitten mit direkter Flüssigkeitskühlung

vereinfacht somit das gesamte Design des Rechenzentrums und senkt die Kosten für Rechenzentren.

Services und Support von CoolIT

d es und

Stromversorgung, thermische Auslegung und

Akustikdesign

Themen:

Netzteile

Thermische Auslegung

Akustikdesign

Netzteile

dabei Verfügbarkeit und Redundanz beizubehalten. Die Netzteile nutzen ebenfalls erweiterte Technologien zur Reduzierung des

Energieverbrauchs, z. B. hocheffiziente Leistungsumwandlung und erweiterte Techniken zur Temperaturverwaltung, sowie integrierte

Energieverwaltungsfunktionen, einschließlich Stromüberwachung mit hoher Genauigkeit. Die nachfolgende Tabelle zeigt die vom PowerEdge C6525 unterstützten Netzteile:

Tabelle 12. Unterstützte Netzteile

WattleistungFrequency(Speichertaktrate)SpannungKlasse1600 W50/60100~240Platin2000 W50/60100~240Platin2400 W50/60100~240Platin2600 W50/60100~240Platin

Tabelle 13. Highline- und Lowline-Leistung der Netzteile

Funktion1600 WWechselstrom2000 Wim gemischtenModus2000 Wim gemischtenModusWechselstrom,2 400 W2.600 WWechselstromSpitzenstrom -

Highline264 V - 1.600 W264 V - 2.000 W288 V - 2.000 W264 V - 2.400 W264 V - 2.600 WHighline180 V - 1.600 W180 V - 2.000 W180 V - 2.000 W180 V - 2.400 W198 V - 2.600 W

192 V - keine AngabeSpitzenstrom -

Lowline169 V - 800 W169 V - 1.000 W-168 V - 1.400 W140 V - 1.400 WLowline90 V - 800 W90 V - 1.000 W-90 V - 1.400 W90 V - 1.400 WHighline 240 VDC--Support-240 V - keine Angabe

Thermische Auslegung

ANMERKUNG:

1.Not availabe (Nicht verfügbar): zeigt an, dass die Konfiguration von Dell nicht angeboten wird.9

20Stromversorgung, thermische Auslegung und Akustikdesign

mit einem ausreichenden thermischen Spielraum unterstützt werden, wenn die Umgebungstemperatur der in diesen Tabellen

< 900 Meter oder 2953 Fuß)

von 900 m (2,953 Fuß)ANMERKUNG: Bei einigen Konfigurationen ist eine niedrigere Umgebungstemperatur erforderlich. Weitere Informationen finden Sie

in den folgenden Tabellen. rten

CPU aufgeführt. Alle unten angegebenen Eingangstemperaturen sind in kontinuierlichen Grad Celsius angegeben.

Tabelle 15. Maximale Temperatur bei kontinuierlichem Betrieb für Konfigurationen mit zwei Prozessoren und

2,5-Zoll-Direct- / 2,5-Zoll-NVMe-Laufwerken - Luftkühlung

CPUTDPKerne24 x Laufwerke16 x Laufwerke8 x Laufwerke4 x LaufwerkeKein BP7773X28064Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt7573X28032Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt7473X28024Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt7373X28016Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht

unterstützt751320032202025253074432002420202525307413180242020252530 (-2)7313155162525252530766222564Nicht

unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt20771322564Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt20754322532Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt20776328064Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt7H1228064Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt774222564Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt20Stromversorgung, thermische Auslegung und Akustikdesign21

Tabelle 15. Maximale Temperatur bei kontinuierlichem Betrieb für Konfigurationen mit zwei Prozessoren und

2,5-Zoll-Direct- / 2,5-Zoll-NVMe-Laufwerken - Luftkühlung (fortgesetzt)

CPUTDPKerne24 x Laufwerke16 x Laufwerke8 x Laufwerke4 x LaufwerkeKein BP764222548Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt20754222532Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt207F5224016Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht

unterstützt7F3218082020252530ANMERKUNG: Der thermische Eck-Fall liegt vor, wenn das System bei CPU-intensivem Workload arbeitet. In der obigen Tabelle

steht (-2) für die thermische Auswirkung im thermischen Eck-Fall.ANMERKUNG: H745 wird für CPU TDP ≥ 180 Watt nicht unterstützt.ANMERKUNG:

3,5-Zoll-Direct-Laufwerken - Luftkühlung

CPUTDPKerne12 x Laufwerke8 x Laufwerke4 x Laufwerke7773X28064Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt7573X28032Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt7473X28024Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt7373X28016Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt751320032Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt744320024Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt741318024Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt731315516Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt22Stromversorgung, thermische Auslegung und Akustikdesign

Tabelle 16. Maximale Temperatur bei kontinuierlichem Betrieb für Konfigurationen mit zwei Prozessoren und

3,5-Zoll-Direct-Laufwerken - Luftkühlung (fortgesetzt)

CPUTDPKerne12 x Laufwerke8 x Laufwerke4 x Laufwerke766222564Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt771322564Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt754322532Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt776328064Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt7H1228064Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt774222564Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt764222548Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt754222532Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt770220064Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt755220048Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt753220032Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt750218032Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt740218024Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt745215532Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt735215524Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt730215516Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt72621558Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt728212016202020727212012202020725212082020207F7224024Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt7F5224016Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt7F321808Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztANMERKUNG:

2,5-Zoll-Direct- / 2,5-Zoll-NVMe-Laufwerken - Flüssigkeitskühlung

CPUTDPKerne24 x Laufwerke16 x Laufwerke8 x Laufwerke4 x LaufwerkeKein BP7773X28064k. A.k. A.k. A.k. A.k. A.7573X28032k. A.k. A.k. A.k. A.k. A.7473X28024k. A.k. A.k. A.k. A.k. A.7373X28016k. A.k. A.k. A.k. A.k. A.751320032353535353574432002435353535357413180243535353535Stromversorgung, thermische Auslegung und Akustikdesign23

Tabelle 17. Maximale Temperatur bei kontinuierlichem Betrieb für Konfigurationen mit zwei Prozessoren und

2,5-Zoll-Direct- / 2,5-Zoll-NVMe-Laufwerken - Flüssigkeitskühlung (fortgesetzt)

CPUTDPKerne24 x Laufwerke16 x Laufwerke8 x Laufwerke4 x LaufwerkeKein BP731315516353535353576622256435353535357713225643535353535754322532353535353577632806435353535357H1228064353535353577422256435353535357642225483535353535754222532353535353577022006435353535357552200483535353535753220032353535353575021803235353535357402180243535353535745215532353535353573521552435353535357302155163535353535726215583535353535728212016353535353572721201235353535357252120835353535357F722402435353535357F522401635353535357F3218083535353535Tabelle 18. Maximale Temperatur bei kontinuierlichem Betrieb für Konfigurationen mit zwei Prozessoren und

3,5-Zoll-Direct-Laufwerken - Flüssigkeitskühlung

CPUTDPKerne12 x Laufwerke8 x Laufwerke4 x Laufwerke7773X2806478,1k. A.k. A.7573X2803281,0k. A.k. A.7473X2802488,0k. A.k. A.7373X2801689,0k. A.k. A.75132003235353574432002435353574131802435353573131551635353576622256435353524Stromversorgung, thermische Auslegung und Akustikdesign

Tabelle 18. Maximale Temperatur bei kontinuierlichem Betrieb für Konfigurationen mit zwei Prozessoren und

3,5-Zoll-Direct-Laufwerken - Flüssigkeitskühlung (fortgesetzt)

2,5-Zoll-Direct- / 2,5-Zoll-NVMe-Laufwerken - Luftkühlung

CPUTDPKerne24 x Laufwerke16 x Laufwerke8 x Laufwerke4 x LaufwerkeKein BP7773X28064Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt7573X28032Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt7473X28024Nicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstütztNicht unterstützt7373X28016Nicht unterstütztNicht unterstütztNichtquotesdbs_dbs28.pdfusesText_34

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