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- Rapport CEA-R-6230 - CEA/DAM - Direction Ile-de-France
Département Conception et Réalisation des ExpérimentationsService Equipement Instrumentation Métrologie0
RÈGLES DE CONCEPTION ET DE CÂBLAGE
DES SYSTÈMES ÉLECTRONIQUES
parJoël RAIMBOURG
- Novembre 2009 -RAPPORT CEA-R-6230 - Joël RAIMBOURG
"RÈGLES DE CONCEPTION ET DE CÂBLAGE DES SYSTÈMES ÉLECTRONIQUES» Résumé - Ce document a pour objet de définir des règles de CEM (CompatibilitéElectroMagnétique) pour la conception et le câblage de systèmes électroniques. Il est destiné aux
concepteurs de cartes électroniques ou aux intégrateurs de matériels dans un système. Il se veut
pratique. Les règles décrites dans ce document ne font pas appel à des connaissances physiques
ou mathématiques poussées. L"essentiel est de comprendre les phénomènes " avec les mains »
de façon à mettre en évidence les points délicats de conception ainsi que les règles de protection
et de mise en uvre qui en découlent.2009 - Commissariat à l'Énergie Atomique - France
RAPPORT CEA-R-6230 - Joël RAIMBOURG
"ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY DESIGN AND CABLING SYSTEM RULES » Abstract - This report is devoted to establish (ElectroMagnetic Compatibility) design and cabling system rules. It is intended for hardware designers in charge of designing electronic maps or integrating existing materials into a comprehensive system. It is a practical guide. The rules described in this document do not require enhanced knowledge of advanced mathematical or physical concepts. The key point is to understand phenomena with a pragmatic approach to highlight the design and protection rules.2009 - Commissariat à l'Énergie Atomique - France
- 1 -SOMMAIRE
1. OBJET DU DOCUMENT.............................................................................................................4
2. GLOSSAIRE..................................................................................................................................4
3. RAPPELS SUR LES COUPLAGES............................................................................................5
3.1. MODE DIFFÉRENTIEL ET MODE COMMUN...............................................................................5
3.2. I
MPÉDANCE DES CONDUCTEURS..............................................................................................6
3.2.1. Impédance d'une tôle....................................................................................................6
3.2.1.1. Fente dans un plan de masse............................................................................7
3.2.1.2. Retour des courants HF....................................................................................8
3.2.2. Impédance des conducteurs ..........................................................................................8
3.2.2.1. Impédance en fonction de la géométrie............................................................9
3.3. PRINCIPE DE BASE DE LA CEM...............................................................................................9
4. SPÉCIFICITÉS DES COMPOSANTS......................................................................................10
4.1. C
ARACTÉRISTIQUES DES AMPLIFICATEURS OPÉRATIONNELS..............................................10
4.1.1. Détection d'enveloppe des amplificateurs opérationnels ...........................................10
4.1.2. Effet de l'impédance de sortie ....................................................................................11
4.2. PERTURBATIONS DES CIRCUITS NUMÉRIQUES......................................................................13
4.3. C
ONDENSATEURS
4.4. CONNECTEURS.......................................................................................................................15
4.4.1. Connecteurs multipoints.............................................................................................15
4.4.2. Connecteurs coaxiaux.................................................................................................15
5. CONVERTISSEURS À DÉCOUPAGE....................................................................................16
6. CIRCUIT IMPRIMÉ ..................................................................................................................17
6.1. MISE EN OEUVRE DES MASSES ET ALIMENTATIONS DES CARTES...........................................17
6.1.1. Distribution des alimentations....................................................................................17
6.1.1.1. Carte analogique............................................................................................18
6.1.1.2. Carte numérique.............................................................................................18
6.1.1.3. Carte mixte .....................................................................................................19
6.1.2. Découplage des alimentations.....................................................................................20
- 2 - 6.2. MASSE ÉLECTRIQUE ET MASSE MÉCANIQUE.........................................................................21
6.3. D
6.3.1. Capacité entre deux pistes voisines.............................................................................23
6.3.2. Réduction de la diaphonie...........................................................................................24
6.4. C
APACITÉ PARASITE PISTE À CHÂSSIS...................................................................................25
6.4.1. Réduction de la capacité parasite................................................................................25
6.4.1.1. Anneau de garde.............................................................................................26
6.4.1.2. Remplissage de masse ....................................................................................27
6.4.1.3. Placement des composants sensibles..............................................................27
7. CÂBLAGE INTERNE ................................................................................................................29
7.1. M
ISE À LA MASSE...................................................................................................................29
7.2. R
ÈGLES DE CÂBLAGE.............................................................................................................29
8. PROTECTION EN CONDUCTION.........................................................................................32
8.1. R
EGROUPEMENT DES ENTRÉES - SORTIES.............................................................................32
8.2. L
IAISONS SYMÉTRIQUES........................................................................................................33
8.3. F
ILTRES CEM........................................................................................................................34
8.3.1. Filtres signaux.............................................................................................................34
8.3.2. Filtres secteurs ............................................................................................................35
8.4. M
ONTAGE DES FILTRES.........................................................................................................36
8.4.1. Montage des filtres secteurs........................................................................................36
8.4.2. Montage des filtres signaux........................................................................................37
8.5. S
ELF DE MODE COMMUN........................................................................................................38
8.5.1. Saturation des selfs de mode commun........................................................................39
8.6. C
ÂBLES BLINDÉS....................................................................................................................40
8.6.1. Choix du câble ............................................................................................................40
8.6.2. De quel côté raccorder l'écran? ..................................................................................40
8.6.3. Comment raccorder.....................................................................................................42
9. BLINDAGE..................................................................................................................................43
9.1. O
UVERTURES DANS UN BLINDAGE.........................................................................................43
9.1.1. Fente dans un blindage................................................................................................43
- 3 - 9.1.2. Effet de chicane...........................................................................................................44
9.1.3. Joints conducteurs.......................................................................................................44
9.2. T
RAITEMENT DES CÂBLES.....................................................................................................45
9.3. C
OFFRETS BLINDÉS PRATIQUES............................................................................................47
10. CONCLUSION.....................................................................................................................48
11. RÉFÉRENCES.....................................................................................................................49
- 4 -1. OBJET DU DOCUMENT
La CEM est l'aptitude d'un appareil ou d'un système à fonctionner conformément à sa destination dans son environnement électromagnétique, et sans produire lui-même des perturbations électromagnétiques intolérables pour qui que ce soit dans cet environnement.Ce document a pour objet de définir des règles CEM de conception et de câblage des systèmes
électroniques. Il est destiné aux concepteurs de cartes électroniques ou aux intégrateurs de
matériels dans un système.Il se veut pratique. Les règles décrites dans ce document ne font pas appel à des connaissances
théoriques et mathématiques poussées. L'essentiel est de comprendre les phénomènes " avec les
mains » de façon à mettre en évidence les points délicats de conception ainsi que les règles de
protection et de mise en oeuvre qui en découlent.2. GLOSSAIRE
BF : Basse Fréquence
CEM : Compatibilité ElectroMagnétique
CMOS : Complementary Metal Oxyde Semiconductor
CMRR : Rapport de Réjection de Mode Commun
d.d.p. : différence de potentielFPGA : Field-Programmable Gate Array
HF : Haute Fréquence
MD : Mode Différentiel
MC : Mode Commun
Sub-D : Type de connecteur utilisé en matériel informatiqueTOR : Tout ou Rien
TRP : Tôle de Référence de Potentiel
TTL : Transitor-Transistor Logic
- 5 -3. RAPPELS SUR LES COUPLAGES
Les couplages sont les modes d'action qui permettent aux sources d'agir sur les victimes. Ils sont au nombre de six. • Impédance commune. L'impédance d'un conducteur n'est jamais nulle. Un courant qui parcourt ce conducteur génère une différence de potentiel (d.d.p.) entre ses extrémités. • Couplage capacitif carte à châssis. La capacité parasite entre une carte électronique et son environnement n'est jamais nulle. Une variation du potentiel de cette carte par rapport à son environnement va y injecter des courants parasites. • Couplage champ à boucle.Un champ magnétique variable H induit dans une
boucle une différence de potentiel U. • Diaphonie capacitive et diaphonie inductive. Un signal appliqué à un conducteur peut induire un signal parasite dans un conducteur voisin par effet de proximité. Ce couplage peut être inductif (par mutuelle inductance) ou capacitif (par capacité parasite). • Couplage champ à fil. Un champ électrique variable E induit un courant I dans un conducteur par effet d'antenne. Le couplage par impédance commune est le plus important3.1. M
ODE DIFFÉRENTIEL ET MODE COMMUN
Le mode différentiel est la façon normale de transmettre tous les signaux électriques. Le courant
de mode différentiel (MD) se propage sur l'un des conducteurs et revient par les autres conducteurs. Les alimentations et tous les signaux électroniques sur 2 fils sont transmis en mode différentiel. En tension, la d.d.p. différentielle est mesurée entre les conducteurs. I MD U MDquotesdbs_dbs2.pdfusesText_2[PDF] les étapes de fabrication d'une carte électronique
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