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AVRIL 2012

DOSSIER TECHNIQUE DU

Ç DƒTECTEUR DÕHUMIDITƒ È

Ce dossier technique est

dédié au personnel technique ou enseignant.

TABLE DES MATIéRES

Dossier technique du dŽtecteur dÕhumiditŽ Dessin 1 - Éclaté du détecteur d'humidité et nomenclature 3 Dessin 2 - Différentes vues du détecteur d'humidité 5

Dessin 3 - Détail de la base du boîtier 6

Dessin 4 - Détail du couvercle du boîtier 7

Dessin 5 - Détail des gabarits de pliage 8

Dessin 6 - Procédure de pliage 9

Gamme 1 - Fabrication de la plaque du circuit imprimŽ 10 Contr™le de lՎtat de conductibilitŽ de la plaque du circuit imprimŽ 16 Validation de lÕisolation entre les zones conductrices de la plaque 17 SchŽma du circuit Žlectronique du dŽtecteur dÕhumiditŽ 18 Composants Žlectroniques utilisŽs dans le circuit 19 ProcŽdure dÕimplantation des composants du dŽtecteur dÕhumid itŽ 20 Contr™le de lՎtat de fonctionnement du dŽtecteur dÕhumiditŽ 23 ProcŽdure de fabrication du boitier du dŽtecteur dÕhumiditŽ 24

Traçage et coupe 24

Pliage 26

Perçage 28

Préparation des électrodes 30

3

ACTIVITÉ : DÉTECTEUR D'HUMIDITÉ

TITRE : DESSIN ÉCLATÉ DU DÉTECTEUR D'HUMIDITÉ DATE : JUIN 2011 ÉCHELLE : NON À L'ÉCHELLE DESSIN : N O 1 1 2 3 4 6 5 7 8 9 10 11 12 4

NOMENCLATURE

REP. DÉSIGNATION NB OBSERVATIONS

23
22
21
20 19 18 17 16 15 14 13

12 Couvercle du boîtier 1

Plaque moulée d'acrylique transparent

120 mm x 57 mm x 3 mm (avant pliage)

11 Batterie 1 Batterie 9 volts

10 Connecteur 1 Connecteur à batterie 9 volts

9 DEL 1 Diode ÉlectoLuminescente rouge

8 Résistor fixe 1 Résistor 100 ohms

7 Transistor 1 Transistor NPN - 2N4401

6 Avertisseur sonore 1 Avertisseur piézoélectrique - 9 volts

5 Résistor fixe 1 Résistor 470 ohms

4 Plaque de circuit 1

Plaque photosensible pré-coupée

64 mm x 48 mm x 1/16 po.

3 Électrode 2 Fils de cuivre - jauge #14 - 140 mm avant pliage

2 Base du boîtier 1

Plaque moulée de polystyrène

98 mm x 65 mm x 3 mm (avant pliage)

1 Vis 1 Vis Chicago - 26 mm (1 po.)

TITRE : DÉTECTEUR D'HUMIDITÉ

DATE : JUIN 2011 Référence: Dessin N

o 1

ACTIVITÉ : DƒTECTEUR DÕHUMIDITƒ

TITRE : DIFFƒRENTES VUES

DATE : JUIN 2011 ÉCHELLE : NON ËLՃCHELLE DESSIN : N o 2 5

Vue de dessus

Vue en coupe

6

REP NB DÉSIGNATION MATÉRIAUX OBSERVATIONS

2 1 Base du boîtier Polystyrène 98 mm x 65 mm x 3 mm

ACTIVITÉ : DÉTECTEUR D'HUMIDITÉ

TITRE : DESSIN DE DÉTAIL DE LA BASE DU BOÎTIER DATE : JUIN 2011 ÉCHELLE : NON À L'ÉCHELLE DESSIN : N O 3

2- Dessin de détail de la base du boîtier

65
B

Note : Les dimensions A et B

sont déterminées par le gabarit de pliage.

Chanfreiner les coins pour

faciliter l'assemblage avec le couvercle.

Au montage, percer ! 5,5 (7/32 po.)

A 7

REP NB DÉSIGNATION MATÉRIAUX OBSERVATIONS

12 1 Couvercle du boîtier Acrylique transparent 120 mm x 57 mm x 3 mm

ACTIVITÉ : DÉTECTEUR D'HUMIDITÉ

TITRE : DESSIN DE DÉTAIL DU COUVERCLE DU BOÎTIER DATE : JUIN 2011 ÉCHELLE : NON À L'ÉCHELLE DESSIN : N O 4

Percer 2 trous 3 (1/8 po.)

20 57
19 7

Au montage, percer 5,5 (7/32 po.)

La hauteur est déterminée

par le gabarit de pliage

12 - Dessin de détail du couvercle du boîtier

8

ACTIVITÉ : DÉTECTEUR D'HUMIDITÉ

TITRE : DESSIN DE DÉTAIL DES GABARITS DU BOÎTIER DATE : JUIN 2011 ÉCHELLE : NON À L'ÉCHELLE DESSIN : N O 5 Dessin de détail du gabarit pour le couvercle du boîtier 120
57

Acrylique transparent de 3 mm

avant pliage 66
26
85
Dessin de détail du gabarit pour la base du boîtier 98
65

Polystyrène de 3 mm avant pliage

22
85
50
9

ACTIVITÉ : DÉTECTEUR D'HUMIDITÉ

TITRE : DESSIN " PROCÉDURE DE PLIAGE AVEC GABARITS » DATE : JUIN 2011 ÉCHELLE : NON À L'ÉCHELLE DESSIN : N O 6

Bloc de pliage

Bloc de préhension pour

fixation dans un étau

Surfaces de guidage

Dessin de détail du gabarit

Procédure de pliage

Placer la surface

texturée du polystyrène

à l'extérieur du boîtier

GAMME DE FABRICATION

ÉLÉMENT : PLAQUE DU CIRCUIT IMPRIMƒ

ENSEMBLE : LE DƒTECTEUR DÕHUMIDITƒ

FEUILLE : 1 de 6

GAMME : 1

NOMBRE : 1

MATÉRIAU : Divers

N o

PHASE, SOUS-PHASE OU

OPƒRATION

PHOTO OU DESSIN

MACHINE-OUTIL,

OUTILLAGE

10 IMPRESSION DU MASQUE

11

Imprimer le masque du circuit (image).

! Imprimante 12

À l'aide de cette copie, faire

l'impression d'un transparent (acétate). ! Transparent (acétate) ! Photocopieur 13

Couper deux masques du circuit et les

superposer. Les repères permettent de bien aligner les deux pièces. Le logo et les lettres CDP peuvent être,

également, des repères.

Coller les deux masques à l'aide de

ruban adhésif. ! Paire de ciseaux ! Ruban adhésif

Important : La superposition permet

d'obtenir une meilleure opacité. 10 GAMME DE FABRICATION DE LA PLAQUE DU CIRCUIT IMPRIMÉ FEUILLE : 2 de 6 N

PHASE, SOUS-PHASE OU

OPÉRATION

PHOTO OU DESSIN

MACHINE-OUTIL,

OUTILLAGE

20 INSOLATION DE LA RÉSINE

21

Placer le masque dans un cadre ˆ

photo. Le fixer ˆ lÕaide de ruban adhŽsif.

Remarque : Le logo du CDP doit tre ˆ

lÕendroit une fois le cadre retournŽ. ! Cadre ! Ruban adhŽsif 22

Identifier votre plaque en y inscrivant

vos initiales sur le c™tŽ isolant

7c™tŽ brun-beige8.

! Crayon feutre permanent ! Plaque ˆ rŽsine photosensible 23

Retirer la pellicule protectrice de la

plaque ˆ rŽsine photosensible. la rŽsine photosensible de la plaque . ! Plaque ˆ rŽsine photosensible 24

DŽposer la plaque sur lÕacŽtate. La

rŽsine photosensible 7de couleur verte8 doit tre vers le bas 7i.e. sur le transparent8. ! Cadre ! Masque fixŽ 25

Refermer le cadre et le retourner.

Important : Le logo du CDP doit tre ˆ

lÕendroit une fois le cadre fermŽ et retournŽ. 11 GAMME DE FABRICATION DE LA PLAQUE DU CIRCUIT IMPRIMÉ FEUILLE : 3 de 6 N

PHASE, SOUS-PHASE OU

OPÉRATION

PHOTO OU DESSIN

MACHINE-OUTIL,

OUTILLAGE

26
27

Insoler* la plaque de 8 à 10 minutes

sous une lampe ˆ rayons ultra-violets.

Retirer la plaque insolŽe du cadre.

! Lampe de bureau ! Ampoule fluocompacte

7UV ou ordinaire8

LÕutilisation dÕun rŽflecteur permet

dՎloigner la lampe et produit une insolation plus prŽcise et uniforme. Le rŽflecteur est constituŽ dÕune bo"te de coroplast adaptŽe ˆ la taille du cadre et dont lÕintŽrieur est tapissŽ dÕune substance rŽflŽchissante 7papier dÕaluminium ou mylar8. ! RŽflecteur ! Lampe de bureau ! Ampoule fluocompacte

7UV ou ordinaire8

30 DÉVELOPPEMENT DE LA PLAQUE

31

Placer la plaque dans la solution

Ç DŽveloppeur È. Le côté résine sur le dessus.

Brasser la plaque jusquÕau

dŽveloppement complet 7i.e. jusquՈ cuivrŽ8.

Cela peut prendre environ

10 secondes.

! Lunettes de sŽcuritŽ ! Bain contenant la solution de dŽveloppement ! Pinces en plastique 32

Rincer dans un bain dÕeau.

ƒponger dŽlicatement afin de ne pas

Žgratigner la rŽsine.

Attention! Ë cette Žtape la rŽsine est

fragile, il faut manipuler les plaques avec soin. Une Žventuelle Žraflure pourrait engendrer un dŽfaut dans le circuit. ! Lunettes de sŽcuritŽ ! Bain dÕeau ! Pinces en plastique ! Papier absorbant

DÉVELOPPEUR

EAU 12 15 cm GAMME DE FABRICATION DE LA PLAQUE DU CIRCUIT IMPRIMÉ FEUILLE : 4 de 6 N

PHASE, SOUS-PHASE OU

OPÉRATION

PHOTO OU DESSIN

MACHINE-OUTIL,

OUTILLAGE

40 PERÇAGE

41

Percer lentement le trou central ˆ un

servira ˆ suspendre la plaque lors de lՎtape suivante.

Voir note en pied de page.

! Lunettes de sŽcuritŽ ! Foret ¯ 7/32 po. ! Perceuse ˆ colonne ! ƒtau de perceuse ! Martyr

50 GRAVURE DE LA PLAQUE*

51

Suspendre la plaque dans une solution

de persulfate de sodium. Laisser rŽagir ayant ŽtŽ exposŽ aux U.V. La solution doit tre ˆ 40°C et doit tre agitŽe.

Note : Lorsque les chemins cuivrŽs

sont transparents, on doit retirer la plaque. Cela peut prendre de 10 à 15 minutes. * IMPORTANT : Il est recommandé d'effectuer cette opération sous la hotte ou s'assurer d'avoir une bonne ventilation dans le local. ! Hotte de laboratoire ! Lunettes de sŽcuritŽ ! Becher 1000 mL ! Plaque chauffante avec agitateur magnŽtique ! Barreau magnŽtique ! Pince ˆ ! Support universel ! Support pour la plaque 52

Rincer dans un bain dÕeau et essuyer.

! Lunettes de sŽcuritŽ ! Bain dÕeau ! Pinces en plastique ! Papier absorbant Note : LՎtau de perceuse et le martyr nÕapparaissent pas sur les phot ographies afin de rendre lÕopŽration plus claire. EAU

10 à 15

minutes 13 GAMME DE FABRICATION DE LA PLAQUE DU CIRCUIT IMPRIMÉ FEUILLE : 5 de 6 N

PHASE, SOUS-PHASE OU

OPÉRATION

PHOTO OU DESSIN

MACHINE-OUTIL,

OUTILLAGE

60 PERÇAGE DE LA PLAQUE

61

Percer lentement tous les trous ˆ un

Voir note en pied de page.

! Lunettes de sŽcuritŽ ! Foret ¯ 1/32 po. ! Perceuse ˆ colonne ! ƒtau de perceuse ! Martyr 62

Agrandir les trous des Žlectrodes ˆ un

Note : Les trous correspondants aux

Žlectrodes sont de chaque c™tŽ du trou

central. ! Lunettes de sŽcuritŽ ! Foret ¯ 3/32 po. ! Perceuse ˆ colonne ! ƒtau de perceuse ! Martyr 63

Agrandir les trous de lÕavertisseur

po.8.

Note : Le trou ˆ agrandir est encerclŽ

sur la photo ci-contre. Il servira de rŽfŽrence pour lՎtape suivante.

Voir note en pied de page.

! Lunettes de sŽcuritŽ ! Foret ¯ 3/64 po. ! Perceuse ˆ colonne ! ƒtau de perceuse ! Martyr

70 MISE À NU DU CUIVRE

71
Ë lÕaide dÕune laine dÕacier, retirer le restant de la rŽsine photosensible.

Rincer ˆ lÕeau et bien essuyer.

Important : Manipuler la plaque avec

une paire de pinces ou par les c™tŽs car le gras des doigts peut empcher lՎtain de se dŽposer ˆ lՎtape suivante. ! Lunettes de sŽcuritŽ ! Laine dÕacier ! Bain dÕeau ! Pinces en plastique ! Papier absorbant Note : LՎtau de perceuse et le martyr nÕapparaissent pas sur les photographies afin de rendre lÕopŽration plus claire. 14 GAMME DE FABRICATION DE LA PLAQUE DU CIRCUIT IMPRIMÉ FEUILLE : 6 de 6 N

PHASE, SOUS-PHASE OU

OPÉRATION

PHOTO OU DESSIN

MACHINE-OUTIL,

OUTILLAGE

80 ÉTAMAGE DE LA PLAQUE*

81

Tremper la plaque, environ une

minute, dans une solution dՎtain liquide.

Note : Cette opŽration facilite le

soudage des composants et empche lÕoxydation du cuivre. ! Lunettes de sŽcuritŽ ! Bain dՎtain ! Pinces en plastique 82

Rincer dans un bain dÕeau et Žponger

7sans frotter8.

* IMPORTANT : Il est recommandé d'effectuer cette opération sous la hotte ou s'assurer d'avoir une bonne ventilation dans le local. ! Lunettes de sŽcuritŽ ! Bain dÕeau ! Pinces en plastique ! Papier absorbant 83

Il est maintenant temps de contr™ler

lՎtat de conductibilitŽ Žlectrique de cette plaque 7voir la section suivante8.

Une fois cette vŽrification faite, la

plaque sera prte pour lÕinstallation des composants 7voir Ç ProcŽdure dÕimplantation des composants È8. ! Document

Ç Contr™le de

conductibilitŽ

Žlectrique È

! Document

Ç ProcŽdure

dÕimplantation des composants È EAU

ÉTAIN

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