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AVRIL 2012
DOSSIER TECHNIQUE DU
Ç DTECTEUR DÕHUMIDIT È
Ce dossier technique est
dédié au personnel technique ou enseignant.TABLE DES MATIéRES
Dossier technique du dtecteur dÕhumidit Dessin 1 - Éclaté du détecteur d'humidité et nomenclature 3 Dessin 2 - Différentes vues du détecteur d'humidité 5Dessin 3 - Détail de la base du boîtier 6
Dessin 4 - Détail du couvercle du boîtier 7
Dessin 5 - Détail des gabarits de pliage 8
Dessin 6 - Procédure de pliage 9
Gamme 1 - Fabrication de la plaque du circuit imprim 10 Contrle de lÕtat de conductibilit de la plaque du circuit imprim 16 Validation de lÕisolation entre les zones conductrices de la plaque 17 Schma du circuit lectronique du dtecteur dÕhumidit 18 Composants lectroniques utiliss dans le circuit 19 Procdure dÕimplantation des composants du dtecteur dÕhumid it 20 Contrle de lÕtat de fonctionnement du dtecteur dÕhumidit 23 Procdure de fabrication du boitier du dtecteur dÕhumidit 24Traçage et coupe 24
Pliage 26
Perçage 28
Préparation des électrodes 30
3ACTIVITÉ : DÉTECTEUR D'HUMIDITÉ
TITRE : DESSIN ÉCLATÉ DU DÉTECTEUR D'HUMIDITÉ DATE : JUIN 2011 ÉCHELLE : NON À L'ÉCHELLE DESSIN : N O 1 1 2 3 4 6 5 7 8 9 10 11 12 4NOMENCLATURE
REP. DÉSIGNATION NB OBSERVATIONS
2322
21
20 19 18 17 16 15 14 13
12 Couvercle du boîtier 1
Plaque moulée d'acrylique transparent
120 mm x 57 mm x 3 mm (avant pliage)
11 Batterie 1 Batterie 9 volts
10 Connecteur 1 Connecteur à batterie 9 volts
9 DEL 1 Diode ÉlectoLuminescente rouge
8 Résistor fixe 1 Résistor 100 ohms
7 Transistor 1 Transistor NPN - 2N4401
6 Avertisseur sonore 1 Avertisseur piézoélectrique - 9 volts
5 Résistor fixe 1 Résistor 470 ohms
4 Plaque de circuit 1
Plaque photosensible pré-coupée
64 mm x 48 mm x 1/16 po.
3 Électrode 2 Fils de cuivre - jauge #14 - 140 mm avant pliage
2 Base du boîtier 1
Plaque moulée de polystyrène
98 mm x 65 mm x 3 mm (avant pliage)
1 Vis 1 Vis Chicago - 26 mm (1 po.)
TITRE : DÉTECTEUR D'HUMIDITÉ
DATE : JUIN 2011 Référence: Dessin N
o 1ACTIVITÉ : DTECTEUR DÕHUMIDIT
TITRE : DIFFRENTES VUES
DATE : JUIN 2011 ÉCHELLE : NON ËLÕCHELLE DESSIN : N o 2 5Vue de dessus
Vue en coupe
6REP NB DÉSIGNATION MATÉRIAUX OBSERVATIONS
2 1 Base du boîtier Polystyrène 98 mm x 65 mm x 3 mm
ACTIVITÉ : DÉTECTEUR D'HUMIDITÉ
TITRE : DESSIN DE DÉTAIL DE LA BASE DU BOÎTIER DATE : JUIN 2011 ÉCHELLE : NON À L'ÉCHELLE DESSIN : N O 32- Dessin de détail de la base du boîtier
65B
Note : Les dimensions A et B
sont déterminées par le gabarit de pliage.Chanfreiner les coins pour
faciliter l'assemblage avec le couvercle.Au montage, percer ! 5,5 (7/32 po.)
A 7REP NB DÉSIGNATION MATÉRIAUX OBSERVATIONS
12 1 Couvercle du boîtier Acrylique transparent 120 mm x 57 mm x 3 mm
ACTIVITÉ : DÉTECTEUR D'HUMIDITÉ
TITRE : DESSIN DE DÉTAIL DU COUVERCLE DU BOÎTIER DATE : JUIN 2011 ÉCHELLE : NON À L'ÉCHELLE DESSIN : N O 4Percer 2 trous 3 (1/8 po.)
20 5719 7
Au montage, percer 5,5 (7/32 po.)
La hauteur est déterminée
par le gabarit de pliage12 - Dessin de détail du couvercle du boîtier
8ACTIVITÉ : DÉTECTEUR D'HUMIDITÉ
TITRE : DESSIN DE DÉTAIL DES GABARITS DU BOÎTIER DATE : JUIN 2011 ÉCHELLE : NON À L'ÉCHELLE DESSIN : N O 5 Dessin de détail du gabarit pour le couvercle du boîtier 12057
Acrylique transparent de 3 mm
avant pliage 6626
85
Dessin de détail du gabarit pour la base du boîtier 98
65
Polystyrène de 3 mm avant pliage
2285
50
9
ACTIVITÉ : DÉTECTEUR D'HUMIDITÉ
TITRE : DESSIN " PROCÉDURE DE PLIAGE AVEC GABARITS » DATE : JUIN 2011 ÉCHELLE : NON À L'ÉCHELLE DESSIN : N O 6Bloc de pliage
Bloc de préhension pour
fixation dans un étauSurfaces de guidage
Dessin de détail du gabarit
Procédure de pliage
Placer la surface
texturée du polystyrèneà l'extérieur du boîtier
GAMME DE FABRICATION
ÉLÉMENT : PLAQUE DU CIRCUIT IMPRIM
ENSEMBLE : LE DTECTEUR DÕHUMIDIT
FEUILLE : 1 de 6
GAMME : 1
NOMBRE : 1
MATÉRIAU : Divers
N oPHASE, SOUS-PHASE OU
OPRATION
PHOTO OU DESSIN
MACHINE-OUTIL,
OUTILLAGE
10 IMPRESSION DU MASQUE
11Imprimer le masque du circuit (image).
! Imprimante 12À l'aide de cette copie, faire
l'impression d'un transparent (acétate). ! Transparent (acétate) ! Photocopieur 13Couper deux masques du circuit et les
superposer. Les repères permettent de bien aligner les deux pièces. Le logo et les lettres CDP peuvent être,également, des repères.
Coller les deux masques à l'aide de
ruban adhésif. ! Paire de ciseaux ! Ruban adhésifImportant : La superposition permet
d'obtenir une meilleure opacité. 10 GAMME DE FABRICATION DE LA PLAQUE DU CIRCUIT IMPRIMÉ FEUILLE : 2 de 6 NPHASE, SOUS-PHASE OU
OPÉRATION
PHOTO OU DESSIN
MACHINE-OUTIL,
OUTILLAGE
20 INSOLATION DE LA RÉSINE
21Placer le masque dans un cadre
photo. Le fixer lÕaide de ruban adhsif.Remarque : Le logo du CDP doit tre
lÕendroit une fois le cadre retourn. ! Cadre ! Ruban adhsif 22Identifier votre plaque en y inscrivant
vos initiales sur le ct isolant7ct brun-beige8.
! Crayon feutre permanent ! Plaque rsine photosensible 23Retirer la pellicule protectrice de la
plaque rsine photosensible. la rsine photosensible de la plaque . ! Plaque rsine photosensible 24Dposer la plaque sur lÕactate. La
rsine photosensible 7de couleur verte8 doit tre vers le bas 7i.e. sur le transparent8. ! Cadre ! Masque fix 25Refermer le cadre et le retourner.
Important : Le logo du CDP doit tre
lÕendroit une fois le cadre ferm et retourn. 11 GAMME DE FABRICATION DE LA PLAQUE DU CIRCUIT IMPRIMÉ FEUILLE : 3 de 6 NPHASE, SOUS-PHASE OU
OPÉRATION
PHOTO OU DESSIN
MACHINE-OUTIL,
OUTILLAGE
2627