Limpression 3D polymère appliquée au packaging en

1 fév 2019 · qui ont contribué de près ou de loin à l'accomplissement de cette thèse Cette thèse Laboratoire d'Electronique et de Technologie pour l'Information (LETI), au seins du Cette dernière assure également l'interconnexion électrique l' environnement extérieur, le packaging la protégeant doit être fiable

Packaging et Interconnexion en Micro électronique PACKAGING effets néfastes de l'environnement, ◇ ceci grâce à l'utilisation des techniques d' interconnexion et de conditionnement les L'intégration de la puce dans son environnement fait appelle à plasmas → gaz ionisés à très haute température ( > 104 K )

[PDF] ETUDE, REALISATION ET CARACTERISATION D

11 juil 2006 · Spécialité : Micro et Nano électronique Après quelques définitions nécessaires , nous analysons dans cette section H B Bakoglu, HB , ¨Circuits, interconnections and packaging for VLSI¨ Addison- Wesley Notre objectif est d' évaluer l'impact de cet environnement technologique sur les performances

[PDF] I42 Le procédé dassemblage à base de la résine SU8

un retard remarquable de la technologie du packaging actuel, mais pour montrer l'importance du packaging et électronique dans son environnement La technologie Les interconnexions locales relient des portes à très courte distance

[PDF] Le Packaging en électronique de puissance - CORE

4 fév 2016 · électronique de puissance, et vers le packaging pour la haute tension Je vais commencer par remercier les examinateurs (après tout, ils vont juger 5 4 1 Caractéristiques de l'environnement « haute température » 55 interconnexions, il faut en changer radicalement la technologie (je pense notam-

[PDF] Diagnostic des réseaux dinterconnexions - Archipel UQAM

permettant d'interconnecter les composants électroniques déposés à sa surface Ce mémoire présente l'élaboration de l'environnement de test, de même que algorithms was applied on a reticule prototype of 32x32 cells, and results show a Le point central de toutes ces technologies est le réseau d'interconnexions

[PDF] « Outils et méthodologies de caractérisation - Thesesfr

4 avr 2013 · dans l'École Doctorale Electronique, Electrotechnique, Automatique et nouvelles techniques d'interconnexions de types non massives ou pressées La caractérisation thermique des modules se résume généralement à la mesure en régime composants d'une part et de l'environnement d'autre part