[PDF] Dell EMC PowerEdge MX750c Guide technique

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Dell PowerEdge MX750c

Guide technique

Modèle réglementaire: E04B

Type réglementaire: E04B003

Décembre 2021

Rév. A04

Remarques, précautions et avertissementsREMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d'un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique

comment éviter le problème.AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d'endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire

de décès.

© 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, et les autres marques commerciales mentionnées sont des marque

s de Dell Inc. ou de ses

filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.

Chapitre 1: Présentation du système.............................................................................................

... 5

Charges applicatives clés.......................................................................................................

Nouvelles Technologies..........................................................................................................

.............................................. 5

Chapitre 2: Fonctionnalités du système et comparaison générationnelle..............................................7

Chapitre 3: Vues et fonctionnalités du châssis..................................................................................

.9

Vues du boîtier.................................................................................................................

Vue avant du système............................................................................................................

À l'intérieur du système........................................................................................................

Quick Resource Locator..........................................................................................................

......................................10

Chapitre 4: Processeur..........................................................................................................

........ 12

Caractéristiques du processeur..................................................................................................

Processeurs pris en charge......................................................................................................

Chapitre 5: Sous-système de mémoire............................................................................................ 14

Type de barrette DIMM...........................................................................................................

Vitesse et fréquence DIMM.......................................................................................................

Fonctionnalités RAS de la mémoire...............................................................................................

.................................... 15

Chapitre 6: Stockage............................................................................................................

......... 17

Contrôleurs de stockage.........................................................................................................

............................................ 17

Disques HDD et SSD pris en charge...............................................................................................

...................................18

Stockage externe................................................................................................................

Chapitre 7: Gestion de réseau...................................................................................................

......21

Matrice de priorité des logements de carte mezzanine............................................................................

......................21

Chapitre 8: PCIe................................................................................................................

........... 22

Sous-système PCIe...............................................................................................................

Chapitre 9: Alimentation, température et acoustique....................................................................... 24

Caractéristiques thermiques.....................................................................................................

Conception thermique............................................................................................................

...................................... 25

Performances acoustiques........................................................................................................

...................................27

Chapitre 10: Systèmes d'exploitation pris en charge........................................................................ 30

Chapitre 11: Dell OpenManage Systems Management................................................................31

Table des matières

Table des matières3

Gestionnaires de serveurs et de boîtiers........................................................................................

.................................. 32

Consoles Dell EMC...............................................................................................................

Activateurs d'automatisation....................................................................................................

Intégration à des consoles tierces..............................................................................................

Connexions à des consoles tierces...............................................................................................

.....................................32

Utilitaires de mise à jour Dell EMC.............................................................................................

Ressources Dell.................................................................................................................

Chapitre 12: Dell Technologies Services.........................................................................................

. 34

Dell ProDeploy Enterprise Suite.............................................................................................

..................................34

Dell ProDeploy Plus.........................................................................................................

.....................................35

Dell ProDeploy..............................................................................................................

Déploiement de base.............................................................................................................

Dell ProDeploy pour HPC.....................................................................................................

...............................35

Services de configuration des serveurs Dell EMC.................................................................................

....................36

Service de Délégation de compétences sur site client Dell EMC...................................................................

.........36

Service de migration des données Dell EMC.......................................................................................

............................36

Dell ProSupport Enterprise Suite............................................................................................

.................................36

Dell ProSupport Plus pour l'entreprise......................................................................................

..............................37

Dell ProSupport pour l'entreprise...........................................................................................

................................. 37

Dell ProSupport One pour datacenter.........................................................................................

...........................38

ProSupport pour HPC.............................................................................................................

Technologies de support.........................................................................................................

........................................... 38

Services pour la sécurité des données...........................................................................................

...................................39

Dell Technologies Education Services............................................................................................

.................................. 40

Services de conseil Dell Technologies...........................................................................................

....................................40

Services de conseil à distance Dell EMC.........................................................................................

...........................40

Services managés Dell EMC.......................................................................................................

Chapitre 13: Annexe A. Autres spécifications....................................................................................41

Dimension du boîtier............................................................................................................

Poids du boîtier................................................................................................................

Spécifications vidéo pour iDRAC.................................................................................................

Ports USB.......................................................................................................................

Spécifications environnementales................................................................................................

.....................................42

Restrictions thermiques.........................................................................................................

Chapitre 14: Annexe B. Conformité aux normes................................................................................46

Chapitre 15: Annexe C. Ressources supplémentaires........................................................................474Table des matières

Présentation du système

Conçu pour exécuter diverses charges applicatives hautes performances, le système PowerEdge MX750c est le serveur modulaire à

2 sockets pour l'infrastructure Dell PowerEdge MX. Ce serveur est doté de la gamme de processeurs Intel

® Xeon® Scalable, avec

jusqu'à 32 barrettes DIMM, de ports d'E/S compatible PCI Express ® 4.0 et d'un choix de cartes mezzanine Ethernet et Fibre Channel à large bande passante.

Sujets :

Charges applicatives clés

Nouvelles Technologies

Charges applicatives clés

Conçu pour l'écosystème d'infrastructure Dell PowerEdge MX, le serveur PowerEdge MX750c, doté d'un calcul dense, d'une

grande capacité de mémoire et d'un riche ensemble d'options de sous-systèmes de stockage, offre la flexibilité et l'agilité néce

ssaires aux

datacenters software-defined modernes. Cette solution complète, riche en stockage et flexible à 2 sockets est idéale pour la vir

tualisation,

la conteneurisation, les charges applicatives collaboratives et software-defined, compte tenu des capacités de faible latence de

la gamme de réseaux de l'écosystème MX.

Nouvelles Technologies

Tableau 1. Nouvelles technologies proposées sur le serveur MX750c TechnologieDescription détailléeProcesseurs Intel® Xeon® ScalableProcesseurs optimisés pour les charges applicatives pour prendre

en charge les infrastructures de Cloud hybride et les applications à processeur - matrice de restriction thermique) jusqu'à trois liens entre les sockets Reportez-vous à la section Processeur pour les références SKU spécifiques.Chipset Intel® C627APlatform Controller Hub (PCH)Intel®

3 200 MT/s8 canaux DDR4 par socket, 2 barrettes DIMM par canal (2DPC)

mémoire permanente Intel Optane série 200 Reportez-vous à la section Mémoire pour des informations

spécifiques.iDRAC9 avec Lifecycle ControllerFonctionne en conjonction avec OpenManage Enterprise : Solution

modulaire de gestion des systèmes intégrés pour les serveurs Dell EMC. Elle offre des fonctions d'inventaire et d'alerte pour le1

Présentation du système5

Tableau 1. Nouvelles technologies proposées sur le serveur MX750c (suite)TechnologieDescription détailléematériel et les firmwares, des performances plus rapides et bien

d'autres fonctionnalités.6Présentation du système

Fonctionnalités du système et comparaison

générationnelle Le tableau suivant compare les serveurs PowerEdge MX750c et PowerEdge MX740c :

Tableau 2. Comparaison des fonctionnalités par rapport à la version précédente FonctionnalitéPowerEdge MX750cPowerEdge MX740cProcesseurJusqu'à deux processeurs

Intel

® Xeon® Scalable de 3e génération

Vitesse des modules DIMM : jusqu'à

3 200 MT/s

Jusqu'à 40 coeurs par socket

Enveloppe thermique max. : 270 WJusqu'à deux processeurs Intel

® Xeon® Scalable

Un ou deux processeurs

Intel

® Xeon® Scalable de 2e génération

Jusqu'à 28 coeurs par socket

TDP max. : 205 WChipsetIntel® C627AIntel® C628Mémoire32 logements DIMM DDR4

32 logements pour RDIMM et LRDIMM

Capacité RDIMM maximale : 2 To

Capacité LRDIMM maximale : 8 To

Intel Optane PMem série 20024 logements DIMM

12 logements compatibles avec NVDIMM-N

Capacité RDIMM maximale : 1,5 To

Capacité LRDIMM maximale : 3 To

Capacité NVDIMM-N maximale : 192 Go

Intel Optane PMem série 100Contrôleurs de stockageRAID logiciel S150

HBA350i MX

Performances H745P MX RAID via

PERC 10, connexion de disques internes et

externes, 8 Go de mémoire cache NV

Performances H755 RAID, RAID NVMe

Carte mini-mezzanine HBA330 MX, HBA,

connexion au disque externe, pas de mémoire cacheRAID logiciel S140

HBA330 MX

Performance H730P MX RAID, 2 Go de

mémoire cache NV

Performances RAID H745P MX, connexion

de disques internes et externes, 8 Go de mémoire cache NV

Carte mini-mezzanine HBA330 MX, HBA,

connexion au disque externe, pas de mémoire cachePrise en charge des disquesDisque SAS 12 Gbit/s de 2,5 pouces

Disque SATA 6 Gbit/s de 2,5 pouces

Disque NVMe de 2,5 poucesDisque SAS 12 Gbit/s de 2,5 pouces

Disque SATA 6 Gbit/s de 2,5 pouces

Disque NVMe de 2,5 poucesFonds de panier de disques6 disques SAS/SATA de 2,5 pouces

6 disques SATA/NVMe de 2,5 pouces (fond

de panier universel)6 disques SAS/SATA de 2,5 pouces

6 disques SAS/SATA/NVMe de 2,5 pouces

4 disques SAS/SATA/NVMe de 2,5 pouces

pour les implémentations NVDIMM2 Fonctionnalités du système et comparaison générationnelle7

Tableau 2. Comparaison des fonctionnalités par rapport à la version précédente (suite)FonctionnalitéPowerEdge MX750cPowerEdge MX740c4 disques SAS/SATA/NVMe de 2,5 pouces

(fond de panier universel)Démarrage interneChoix entre BOSS (Boot Optimized Storage

Subsystem) ou IDSDM (Internal Dual SD

Module)Choix entre BOSS (Boot Optimized Storage

Subsystem) ou IDSDM (Internal Dual SD

Module)Logements E/SDeux logements de carte mezzanine

PCIe 4.0 x16 (Structure A et B)

Un logement de carte mini mezzanine

PCIe 4.0 x16 (Structure C)Deux logements de carte mezzanine

PCIe 3.0 x16 (Structure A et B)

Un logement de carte mini mezzanine

PCIe 3.0 x16 (Structure C)USBUn port USB 3.0 interne

Un port USB 3.0 externe

Un port de gestion USB 2.0 pour iDRAC

Un port USB 3.0 + un port USB 2.0 pour

IDSDMUn port USB 3.0 interne

Un port USB 3.0 externe

Un port de gestion USB 2.0 pour iDRAC

Un port USB 3.0 + un port USB 2.0 pour

IDSDMVidéo :Contrôleur VGA intégré dans le contrôleur iDRAC, VGA sur le LAN

DDR4 de 4 Go partagée avec la mémoire

d'application iDRACContrôleur VGA intégré dans le contrôleur iDRAC, VGA sur le LAN

DDR4 de 4 Go partagée avec la mémoire

d'application iDRACintégréeIDRAC9IDRAC9SécuritéTPM 1.2/2.0 (en option)

Firmware signé de manière chiffrée

Silicon Root of Trust

Secure Boot

System Lockdown

System EraseTPM 1.2/2.0 (en option)

Firmware signé de manière chiffrée

Silicon Root of Trust

Secure Boot

System Lockdown

System EraseVentilateursDans le boîtierDans le boîtierBlocs d'alimentationAlimentation fournie par le boîtierAlimentation fournie par le boîtierBoîtierMX7000MX70008Fonctionnalités du système et comparaison générationnelle

Vues et fonctionnalités du châssis

Sujets :

Vues du boîtier

Vues du boîtier

Vue avant du système

Figure 1. Vue avant, configuration jusqu'à 6 disques

À l'intérieur du système

3

Vues et fonctionnalités du châssis9

Figure 2. Vue interne

Quick Resource Locator

Le QRL (Quick Resource Locator, localisateur de ressources rapide) présent sur l'étiquette d'informations du système est un QR

L

générique pour le système MX750c qui permet d'accéder à une page Web de produits qui contient des liens vers des vidéos d'instal

lation,

de configuration, de maintenance et d'instructions, ainsi que des documents spécifiques au système MX750c.

Figure 3. Étiquette d'informations sur le système (QRL pour système MX750c)

Auparavant, l'étiquette EST par défaut appliquée sur la partie supérieure de la languette d'emballage du serveur n'incluait pas

de

code-barres permettant aux clients de capturer le numéro de série. À compter de mars 2021 mars et sur tous les serveurs 14G et 1

5G

(sauf OEM), les clients peuvent désormais accéder au numéro de série à code-barres directement à partir de la languette coulis

sante de

bagage. Ainsi, la capture du numéro de série des serveurs PowerEdge devient facile et pratique.

10Vues et fonctionnalités du châssis

Figure 4. Exemple d'étiquette de numéro de série Express (EST)

Vues et fonctionnalités du châssis11

Processeur

Sujets :

Caractéristiques du processeur

Processeurs pris en charge

Chipset

Caractéristiques du processeur

La pile de processeurs Xeon Scalable de 3e génération est un processeur de nouvelle génération pour datacenter qui intègre les d

ernières

fonctionnalités, des performances accrues et des options de mémoire incrémentielle. Ce processeur Xeon Scalable de dernière géné

ration

prend en charge les utilisations des conceptions d'entrée de gamme basées sur les processeurs Intel Xeon Silver jusqu'aux foncti

ons avancées proposées par le nouveau processeur Intel Xeon Platinum.

Le tableau suivant répertorie les fonctions et les fonctionnalités incluses dans les prochaines solutions de processeurs Intel X

eon Scalable de 3e génération : num) (2 DPC)

200, jusqu'aux modules de 512 Go jusqu'à 6 To de mémoire système totale/socket DDR+PMM).

Processeurs pris en charge

Tableau 3. Processeurs pris en charge sur le serveur PowerEdge MX750c

Proc.Vitessed'horloge (GHz)Cache(M)UPI(GT/s)CoeursThreadsTurboVitessede lamémoire(MT/s)CapacitédemémoireCompatible aveclamémoire OptaneTDP83802,36011,24080Turbo3 2006 ToY270 W8 3622,84811,23264Turbo3 2006 ToY265 W8360Y2,45411,23672Turbo3 2006 ToY250 W83582,64811,23264Turbo3 2006 ToY250 W8352M2,34811,23264Turbo3 2006 ToY185 W8352Y2,24811,23264Turbo3 2006 ToY205 W8352V2,15411,23672Turbo2 9336 ToY195 W8352S2,24811,23264Turbo3 2006 ToY205 W63482,64211,22856Turbo3 2006 ToY235 W633823611,23264Turbo3 2006 ToY205 W633024211,22856Turbo2 9336 ToY205 W4

12Processeur

Tableau 3. Processeurs pris en charge sur le serveur PowerEdge MX750c (suite)

Proc.Vitessed'horloge (GHz)Cache(M)UPI(GT/s)CoeursThreadsTurboVitessede lamémoire(MT/s)CapacitédemémoireCompatible aveclamémoire OptaneTDP6314U2,34811,23264Turbo3 2006 ToY205 W63422,83611,22448Turbo3 2006 ToY230 W6336Y2,43611,22448Turbo3 2006 ToY185 W63343,61811,2816Turbo3 2006 ToY165 W63262,92411,21632Turbo3 2006 ToY185 W6312U2,43611,22448Turbo3 2006 ToY185 W53202,23911,22652Turbo2 9336 ToY185 W5318Y2,13611,22448Turbo2 9336 ToY165 W531731811,21224Turbo2 9336 ToY150 W43162,33010,42040Turbo2 6666 ToN150 W43142,42410,41632Turbo2 6666 ToY135 W

Chipset

Caractéristiques du chipset Intel

® C627A (LBG-R, modèle B3)

Ports USB : jusqu'à 10 SuperSpeed (USB 3.0), 14 Highspeed (USB 2.0)

Ports SATA : jusqu'à 14 SATA 6 Gbit/s Gen 3

Prise en charge du module TPM : TPM 2.0

Le serveur MX750c utilise le chipset Intel

® C627A avec la technologie Intel® QuickAssist (Intel® QAT) en option.

Processeur13

Sous-système de mémoire

Pour les offres 15G de la famille de processeurs Intel Xeon Scalable de 3e génération, l'approche la plus appropriée pour la con

figuration

de la mémoire est penser " Équilibre ». Les clients doivent acheter des configurations équilibrées afin de s'assurer qu'elles pe

uvent

obtenir les améliorations de performances dont peuvent bénéficier les plates-formes. Vous trouverez ci-dessous une vue d'ensembl

e des

caractéristiques de mémoire DIMM, notamment la gamme de mémoire permanente Intel Optane série 200 :

Sujets :

Type de barrette DIMM

Vitesse et fréquence DIMM

Fonctionnalités RAS de la mémoire

Type de barrette DIMM

Le serveur MX750c prend en charge deux types de modules DIMM (dual in-line memory module) qui peuvent répondre aux besoins des

clients en fonction de la manière dont ils donnent la priorité aux fonctionnalités de fiabilité, de disponibilité et de facilité

de maintenance (RAS) et à la consommation électrique. Dell prend en charge deux types de barrettes DIMM sur le serveur MX750c :

RDIMM (ou Registered Memory) est le type de DIMM le plus couramment utilisé, et offre la meilleure combinaison de fréquence, d

e

capacité et de structure de rang. Il assure une intégrité élevée du signal en effectuant un contrôle de parité pour détecter les

adresses ou

les commandes incorrectes mais offre également des performances accrues pour les charges applicatives lourdes.

RDIMM (rangée simple et double rangée)

LRDIMM (Load-Reduced Memory) utilise une mémoire tampon pour réduire le chargement de la mémoire à une charge unique sur tous

les signaux DDR, ce qui permet une plus grande densité.

Barrettes LRDIMM

Fréquence maximale de 2 666 MT/s en utilisant 2 barrettes DIMM par canal

Vitesse et fréquence DIMM

Les offres de mémoire pour le serveur MX750c sont basées sur une mémoire DDR4 (Data Rate type 4) qui fonctionne à 1,2 volt.

La pile SKU du processeur dispose d'une prise en charge de la vitesse de la mémoire et des limites par casier.

Tableau 4. Prise en charge de la vitesse de la mémoire du processeur par processeur Niveau métal duprocesseur3 200 MT/s2 933 MT/s2 666 MT/sPlatinumPris en chargePris en chargePris en charge5

14Sous-système de mémoire

Tableau 4. Prise en charge de la vitesse de la mémoire du processeur par processeur (suite)Niveau métal duprocesseur3 200 MT/s2 933 MT/s2 666 MT/sGoldPris en chargePris en chargePris en chargeSilverNon pris en chargeNon pris en chargePris en chargeREMARQUE : * Processeur Intel® Xeon® Scalable de 3e génération

Seules les barrettes de mémoire DIMM de 3 200 MT/s, 2 933 MT/s et 2 666 MT/s ont été validées sur le serveur MX750c.

Fonctionnalités RAS de la mémoire

Les fonctionnalités de fiabilité, de disponibilité et de facilité de maintenance (RAS) aident à garder le système en ligne et

fonctionnel sans

impacter les performances, tout en limitant les pertes de données et les pannes suite à des erreurs. Elles assistent dans l'élab

oration d'un diagnostic rapide et précis des pannes qui nécessitent une maintenance. Les fonctionnalités RAS suivantes sont prises en charge sur la plate-forme :

Tableau 5. Fonctionnalités RAS de la mémoire FonctionnalitéDescriptionECC avancéECC avancé est une fonctionnalité RAS qui fournit une correction

des erreurs lors de défaillances à un seul bit et à plusieurs bits, qui sont prédéterminées au sein des 4 bits (quartet) d'accès mémoire. Lorsqu'elle est utilisée avec des modules DIMM basés sur 4 appareils DRAM, la fonctionnalité ECC avancé peut fournir une correction des erreurs sur l'ensemble d'un périphérique DRAM unique. Ce type de correction des erreurs qui couvre l'ensemble d'un appareil DRAM a été commercialisé sous diverses formes, la plus répandue étant Chipkill et Single Device Data Correctionquotesdbs_dbs33.pdfusesText_39

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