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- Programmation du microcontrôleur.
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Comment fabriquer une carte électronique ?
La fabrication de la carte électronique nécessite l'assemblage d'une ou de plusieurs couches de cuivre fines, lesquelles sont marquées par un procédé chimique dans le but d'obtenir en fin de compte des pistes terminées par des pastilles.23 avr. 2019Comment créer une carte PCB ?
La fabrication d'un PCB consiste en la réalisation de sa structure physique, qui peut être constituée du noyau, substrat, prepreg et revêtement de surface ou masque de soudure, ainsi que l'acheminement des pistes en surface et le per?ge des trous pouvant inclure des vias.Quels sont les composants d'une carte électronique ?
Une carte électronique est un ensemble de composants tel que des résistances, des diodes, des condensateurs ou des circuits intégrés qui sont assemblés sur une plaque afin de former un circuit destiné à une fonction précise. Ces composants ont un impact sur la performance de votre carte électronique.- Fabrication artisanale
Le circuit imprimé est fait à partir de résine époxyde et de fibre de verre ou de papier, doublée d'une fine couche de cuivre d'un ou des deux côtés et recouverte d'un vernis photosensible.
I. Principes mis en oeuvre :
Les CMS, Composants Montés en Surface, désigne une méthode d'assemblage des cartes électroniques et, par extension, le type de composants utilisés. Cette technique consiste à braser les composants d'une carte à sa surface à l'aide d'un apport de matériaux appelé pâte à braser. Avant 2006 les brasures étaient constituées d'un mélange plomb (Pb) et étain (Sn). Mais le plomb, éparpillé dans la nature, risque de polluer les nappes phréatiques par saturnisme. Des mélanges sans plomb ont donc été substitués au mélange avec plomb.Brocheducomposant
Pâte à braser
PCB:circuitimprimé
Proposition d'une séquence pédagogique BTS SN Option EC Le tableau ci-dessous fait ressortir la contrainte en température des mélanges courants. Les mélanges sans plomb nécessitent des températures de fusions plus élevées et imposent des contraintes technologiques accrues.SnPbAg
classiqueSnAgCuTrèsrépanduSnAg
Températuredefusions(°C)179217221
TeneurenétainSn(%)6295,596,5
TeneurenplombPb(%)3700
II. Les normes ROHS, applications industrielles à l'électroniques. Résumé de la norme ROHS, applicable depuis le 1er juillet 2006 à tous les nouveaux produits mis sur le marché en Europe : La directive européenne ROHS limite l'utilisation de six substances dangereuses dans la fabrication de différents types d'équipements électriques et électroniques. Les substances concernées sont des métaux lourds : le plomb ( Pb ) le mercure ( Hg ) le cadmium ( Cd ) le chrome hexavalent ( Cr(VI)) polybromobiphénules et polybromodiphényléthers. ROHS : Reduction Of Hazardous Substances. Limitations de l'utilisation de certaines substances dangereuses Directive 2002/95/CE du parlement européen et du conseil du 27/01/03. WEEE Waste of Electrical and Electronic Equipment ou DEEE Déchets d'Equipements Electriques et Electroniques. Directive 2002/96/CE du parlement européen et du conseil du 27/01/03Notregrosproblème:labrasureque
nousutilisons,contient37%deplomb. Proposition d'une séquence pédagogique BTS SN Option ECSecteur concernés par la norme ROHS :
gros appareils ménagers petits appareils ménagers équipements informatiques et de télécommunications matériels grand public matériels d'éclairage y compris les ampoules et les appareils d'éclairage domestiques outils électroniques et électriques jouets équipements et loisirs distributeurs automatiquesSecteur non concernés par la norme ROHS
aérospatiale / aéronautique dispositifs médicaux les instruments de contrôle et de surveillance militaire la norme ne s'applique aux pièces détachées et à la maintenance des anciens systèmes III. Profil de température d'un mélange étain plomb la carte est brasée dans un four à refusions. La température du four sera programmée en fonction de la pâte utilisée et des composants à assembler. La courbe température à la surface de la carte électronique en fonction du temps est appelée courbe de refusions. t(s)20100150185
Etape1Etape2Etape5E3E4
Les étapes d'une refusions avec plomb :
Température à la surface de la carte = f ( temps )T(°C)
Proposition d'une séquence pédagogique BTS SN Option EC4 Profil de température d'un mélange sans plomb
Etape1:Préchauffage.Lavariation
tT sC/2d.PREHEAT
SOAKORPREFLOW
soudage.REFLOW
lescomposantsaucentredelapastille. DWELLCOOLING
t(s)20125175240
Etape1Etape2Etape5E3E4T(°C)
Les étapes d'une refusions sans plomb :
Température à la surface de la carte = f ( temps ) Proposition d'une séquence pédagogique BTS SN Option EC La limite entre la courbe de refusions sans plomb et les températures admissibles par les composants est ténue. Conclusion : Un contrôle rigoureux de la température à la surface de la carte en fonction du temps est donc impératif.20125175240
T(°C)
Latempératuremax250°C
Laduréederefusions10s
Lapentedupréchauffage<2°C/s
t(s) Les étapes d'une refusions extrême supportée par les composants électroniquesquotesdbs_dbs10.pdfusesText_16[PDF] ecriture journalistique formation
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